今天给各位分享如何改变我对阻焊的何改知识，其中也会对阻焊异常问题进行解释，变对如果能碰巧解决你现在面临的阻焊阻焊问题，别忘了关注本站，异常现在开始吧！问题

本文目录一览：

• 1、何改阻焊钉床压伤改善措施
• 2、变对...说里面的阻焊阻焊焊盘不能和阻焊层一样大,可是我怎么改变阻焊层的大小呢_百...
• 3、如何提高PCB阻焊的异常外现质量
• 4、pcb化锡后阻焊掉油是问题什么原因?怎么改善?
• 5、波峰焊的何改改善方法
• 6、dxp99在设置元件封装时,变对焊盘的助焊层怎么去掉

阻焊钉床压伤改善措施

1、写报告其实并不难，阻焊阻焊抓住条理即可：不良原因描述，异常不良原因分析，问题3，改善对策。

2、加强对机械设备的维修保养，保持机械设备处于良好的技术状态，各种安全防护设施齐全可靠。 遇有创伤性出血的伤员，应迅速包扎止血，使伤员保持头低脚高的卧位，并注意保暖。

...说里面的焊盘不能和阻焊层一样大,可是我怎么改变阻焊层的大小呢_百...

阻焊比线路盘大是因为考虑可制造性，因为文件最终要转换为gerber文件用于制板，所以要考虑可制造性，由于误差原因，阻焊对位会有2mil左右误差，如果和线路焊盘一样，那么阻焊油墨会偏到焊盘上，影响焊接。

可能是因为打开了阻焊层。焊盘的露铜是因为它上面有一层开了窗的阻焊层，而通常这个窗口是略大于露铜区的。你看到的阻焊层的窗口大小，所以感觉上是焊盘变大了。

不会有问题的，只要阻焊不在另一焊盘上即可。

SolderMask层是负片形式涂覆阻焊剂层，比焊盘大出0.1mm是为了保障焊盘的可焊性，中间的这0.1mm没有铜（铜皮是由信号层或信号平面决定的），也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜，所以跟安全间距并没有直接的关系。

“检查了封装没有问题，而且正面的焊盘是有的 只是反面的消失了”封装不可能没有问题。封装库界面下切三维看看反面焊盘情况。

如何提高PCB阻焊的外现质量

1、润湿角：润湿角基本是表征焊接点锡润湿效果的最佳方法，简单直接有效，而且肉眼可辨识；爬锡效果，IPC要求至少器件高度的1/3，但是不能高于器件高度。

2、提高效率又保证质量，不妨试验一下流水作业，把员工分成几组，一组先给导线上锡，这是保证质量的前提。再一组，给这两个焊盘上锡，锡尽量要多。

3、化学洗涤：使用化学洗剂对PCB表面进行清洗处理，可以有效去除油污、污垢和氧化物等杂质，提高阻焊涂布的附着强度和可靠性。机械处理：通过机械打磨或喷砂等方法，使PCB表面形成一定的粗糙度，有利于阻焊涂布的附着和流动性。

4、首先找到pcb板阻焊显影不净原因：预烘烤不当。油墨过干或者过湿都会使油墨显不净。曝光能量太高。显影机参数不对。

5、预烘时间太久，温度过高或过低，显影速度太快，显影喷压太低，显影后段水洗不足，等。解决以上的问题，调整相对的设备参数即可。

pcb化锡后阻焊掉油是什么原因?怎么改善?

1、阻焊脱落问题产生的原因很多：生产过程中由于阻焊厚度过小，导致药水对阻焊的冲击会导致阻焊局部脱落。还有线路厚度达到一盎司以上时，阻焊在线路边缘由于存在一定的斜面也易产生脱落。

2、有几个方面的原因。一是PCB生产厂家的前处理没有做好，做绿油前氧化或者做绿油前板面有油、消泡剂等没有除去，现在做敷铜板时为了节省成本，表面喷了油不好处理，很大的原因可能是这种。

3、解决油墨掉的问题要从两个方面来，铜箔的粗化影响铜箔的附着力。防止有氧化即印油墨时注意板子的表面的水分是否已经被吸干。 所用油墨是否适合化锡药水的攻击。 化锡药水方面控制。

4、沉锡工艺因为含酸碱在过板时难免在焊盘边上掉油，线路上掉油那要考虑油墨的耐酸碱性，还有阻焊的结合力，从阻焊磨板到丝印前静置去找原因。

波峰焊的改善方法

1、改善措施：按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。

2、空焊：空焊有几种是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。

3、此一问题通常发生在插件波峰焊接的制程上， 在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-基板的可焊性差， 此一问题通常伴随着沾锡不良， 此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。

dxp99在设置元件封装时,焊盘的助焊层怎么去掉

元件焊盘除了有铜以便于焊接外，还需要助焊层，阻焊层直径大于焊盘直径。这个助焊层在业余制作电路板时没有意义，用不着删除。但是自动设备是需要的。

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。

进入画封装页面：File---New---PCB Librariy 画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。

首选，右键单击空白区域，选择“select nets”选项，如下图所示。其次，完成上述步骤后，选择“view nets”选项，如下图所示。接着，选择这些网络之后，单击“Remove”按钮，如下图所示。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，你在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

关于如何改变我对阻焊和阻焊异常问题的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。